Helio X30配置确认：10nm工艺 Cat.12全网通基带

　　今年联发科的处理器可是受到了骁龙820的全面碾压，即使拿出了十核，也难以抵挡突然发力的高通。而今年的下半年，高通仅针对骁龙820做出部分主频提升，这可能是联发科难得的一次机会。近日，联发科COO朱尚祖在接受采访时直接曝光了不少Helio X30的配置信息：

 　　Helio X30将采用台积电10nm工艺，基带支持3载波聚合，Cat.10-Cat.12的全网通，GPU方案抛弃了ARM Mali，而是来自imagination的PowerVR。

　　也就是说，Helio X30已经确认将直接飙到10nm工艺，Cat.12全网通基带。至于其余方面的信息，根据之前曝光的情况来看，Helio X30仍然沿用2*A72+4*A75+4*A35的十核架构。其中，两枚A72将直奔2.8GHz，A53以及A35的主频也将直接提升到2.2GHz以及2.0GHz。同时，Helio X30将支持最高8GB的LPDDR4闪存，支持UFS 2.1标准。

　　至于GPU的信息，有消息表示这款GPU将会是定制版的四核PowerVR 7XT GPU，支持2600万像素摄像头，双摄像头以及VR设备。

　　看来这将会是联发科的一大杀手锏，解决了基带、内存等各方面的问题，只是不知道这个四核的GPU能力到底如何了。至于量产时间，预计Helio X30的产品会在明年上半年正式量产发售。